Prototipare PCB cu Verowire: 6 pași

2024 Autor: John Day | [email protected]. Modificat ultima dată: 2024-01-30 11:45

Există mai multe moduri de a prototipa o placă de circuit, cele mai populare includ „Breadboard-ul” fără sudură tradițional, unde componentele și firele pot fi conectate la bornele arcului într-o bază din plastic. Atunci când este necesar un circuit mai permanent, este obișnuit să folosiți o placă de benzi, care este un PCB cu o singură față sau cu două fețe, cu șine perforate preinstalate. Prin punerea în mișcare și tăierea pistelor, este posibil să se creeze plăci de o oarecare complexitate. Această placă este generic cunoscută sub numele de „placă Vero” numită după inițiatorul sistemului descris în acest instructable.

O a treia formă de placa proto-lipită este Perfboard, cunoscută și sub numele de Dot-board, care este similară cu placa, dar tampoanele nu sunt unite și circuitele sunt construite prin lipirea firelor individuale sau îndoirea cablurilor componentelor orificiului traversant în locurile potrivite..

În primele zile ale computerului, era obișnuit să folosești Wire-Wrap pentru asamblarea plăcilor de computer, deoarece nu există limite reale pentru rutare a conductoarelor, iar plăcile de circuite multi-strat nu erau încă obișnuite. Deoarece fiecare fir este izolat individual, se pot întinde unul împotriva celuilalt, cu puține penalizări, ceea ce permite o rutare foarte gratuită.

Tehnica "Verowire" combină aspecte ale înfășurării de sârmă cu tehnicile de lipire a plăcilor proto folosind Perfboard ca substrat.

Pasul 1: Echipament

Sistemul Verowire constă dintr-un dozator special pentru sârmă de cupru emailată. Acest lucru este disponibil de la (printre alte surse) RS Components unde are numărul de parte 105-4626. Pentru multe proiecte, acesta este tot ceea ce este necesar, dar pentru aspectele mai complexe sunt disponibile faguri din plastic pentru a ajuta la organizarea firelor și a le devia în jurul plăcii.

Sârma este de tip "autofluent", ceea ce înseamnă că izolația poate fi ușor lipită. Sârmă acolo unde nu este cazul ar face procesul imposibil.

Pasul 2: Dispuneți placa și componentele

Decideți unde vor merge componentele pe tablă. Imaginea prezintă construirea unui scut Arduino, motiv pentru care setul superior de știfturi a fost îndepărtat pentru a îndoi un decalaj în ele. Acesta este un pic de perfboard reciclat, motiv pentru care are unele tampoane lipsă și găuri supradimensionate. Componentele trebuie ținute în poziție fie prin știfturi de îndoire, fie prin știfturi de lipit care nu vor fi utilizate. Este dificil să Verowire să se lipească pinii, deși este posibil să se lipească temporar, să se dezlipească cu o ventuză de lipit și apoi să se conecteze cu firul emailat.

Pasul 3: Începeți să conectați componentele

Începeți prin a trage un sârmă sau mai mult de sârmă din dozator. Țineți-l apăsat pe tablă (sau peste marginea plăcii) și înfășurați strâns în jurul primului știft folosind dozatorul. Dispenserul are o frână de frecare glisantă, care poate fi utilizată pentru a ține firul la înfășurare sau pentru a se elibera atunci când se deplasează la următoarea locație. De asemenea, poate fi glisat înapoi și apoi înainte pentru a împinge puțin afară, ceea ce face adesea înfășurarea unui știft. Strângeți glisorul pentru a trage învelișul strâns în jurul știftului, astfel încât să rămână în poziție.

Fagurii se încadrează în găurile din tablă. Ele pot fi lipite, dar acest lucru nu este în mod normal necesar.

Tind să înfășur aproximativ o jumătate de duzină de rezilieri odată, înainte de a le lipi ca lot. Lungimea suplimentară a firului poate fi decupată cu tăietoare laterale, înainte sau după lipire. De fiecare dată când fac o placă Verowire îmi promit că voi cumpăra niște pensete de tăiat, dar până acum nu am făcut-o niciodată.

Este nevoie de ceva timp pentru ca lipirea să topească izolația și pentru ca tamponul să „funcționeze”. De asemenea, tampoanele au tendința de a ajunge cam blobby. Din câte îmi dau seama că așa este, va trebui doar să vă reduceți temporar standardele.

Pasul 4: Montare pe suprafață

Este clar că acest proces nu este destinat componentelor de montare la suprafață, dar pot fi încorporate dacă este necesar. Trucul este să pre-cosiți capătul unui fir și să-l înfundați într-o gaură, să așezați componenta pe tampon și apoi să lipiți. Acest lucru funcționează cel mai bine adiacent pinilor componente, unde un capăt al SMT poate fi lipit mai întâi pe pin-pad.

Pasul 5: Verificați placa

Această metodă este predispusă la scurtcircuitarea dintre tampoanele adiacente dacă firul nu este întrerupt suficient de scurt. De asemenea, este relativ ușor, dacă fierul se mișcă prea repede, să aruncați o sârmă izolată în blobul de lipit și să nu aibă nicio continuitate, astfel încât placa trebuie verificată atât pentru scurți, cât și pentru îmbinările defecte.

Pasul 6: Rezumat

Această metodă nu este potrivită pentru fiecare aplicație, dar este deosebit de utilă atunci când o mulțime de piese trebuie să ruleze în jurul bordului și să se încrucișeze. Placa ilustrată a folosit mai mult de 100 de tampoane și o rutare destul de complexă, ar fi fost foarte dificilă cu banda de bord și nu banală cu un PCB real.

Redirecționarea este relativ ușoară, în general urmele proaste pot fi doar reduse într-un punct convenabil și lăsate la loc atunci când este conectată o nouă urmă.

Bănuiesc că această metodă ar avea prea multe discuții încrucișate pentru aplicații de înaltă frecvență.

Nu știu care este tensiunea maximă sensibilă pentru o astfel de placă. Sârmă are o tensiune de probă de 600V și este evaluată pentru 100mA. În această placă care are o linie de 90V am rulat o lungime convențională de sârmă pentru acea pistă.