IOT123 - BLOCURI D1M - Ansamblu generic: 7 pași

2024 Autor: John Day | [email protected]. Modificat ultima dată: 2024-01-30 11:45

Când faceți prototipuri sau creați circuite pentru proiectele dvs., odată ce componentele sunt lipite pe un PCB, există o limită a cât de mult reutilizabilă este în alte circuite din cauza defectării lipirii. Aici intervin D1M BLOCKS. Sunt un sistem de carcasă / stivuire pentru linia de plăci și scuturi Wemos D1 Mini. Stivuirea pentru reutilizare face parte din specificațiile de proiectare pentru aceste plăci și scuturi. Carcasele oferă o anumită protecție, etichetare și o canelură de fixare pentru a asigura stivuirea corectă a știfturilor. Wiki pentru plăcile și scuturile Wemos este aici.

Există, de asemenea, un editor de programe vizuale pentru blocuri bazat pe Blockly: D1M BLOCKLY. Acest instructable este utilizat în combinație cu paginile D1M BLOCK de pe Thingiverse. Fiecare pagină indică lungimea pinului pe anteturi și jigul de lipit de utilizat.

Pasul 1: Material și instrumente

Acum există o „Declarație de materiale” completă legată pe paginile individuale (scut standard) ale lucrurilor care partenerizează această pagină.

• Wemos D1 Mini SOC sau Shield
• Baza și capacul imprimate 3D pentru D1M BLOCK (pe pagina Thingiverse care a legat această pagină)
• Etichetă identificator și, eventual, etichetă Pinout (din pagina Thingiverse)
• 2 off 8 pini ac femelă pin antet benzi (lungimea specificată în pagina Thingiverse)
• Un set de D1M BLOCK - Instalați Jigs
• Pistol de lipit fierbinte și lipici fierbinți
• Adeziv puternic pentru cianoacrilat (de preferință cu perie)
• Imprimantă 3D sau Serviciu de imprimantă 3D

Pasul 2: lipirea pinilor antetului (folosind PIN JIG)

În funcție de D1M BLOCK pe care îl asamblați, poate fi necesar să utilizați PIN JIG sau SOCKET JIG. Tipul este clar detaliat în pagina Thingiverse care v-a trimis la această pagină. Există un videoclip de mai sus care trece prin procesul de lipire pentru PIN JIG.

1. Introduceți pinii antetului prin partea inferioară a plăcii (TX dreapta-stânga) și în dispozitivul de lipit.
2. Apăsați pinii în jos pe o suprafață plană tare.
3. Apăsați ferm placa în jos pe jig.
4. Lipiți cele 4 știfturi de colț.
5. Reîncălziți și repoziționați placa / pinii dacă este necesar (placa sau pinii nu sunt aliniați sau plumbi).
6. Lipiți restul știfturilor

Pasul 3: lipirea știfturilor antet (folosind SOCKET JIG)

În funcție de D1M BLOCK pe care îl asamblați, poate fi necesar să utilizați PIN JIG sau SOCKET JIG. Tipul este clar detaliat în pagina Thingiverse care v-a trimis la această pagină. Există un videoclip de mai sus care trece prin procesul de lipire pentru SOCKET JIG.

1. Introduceți pinii antetului prin partea de jos a plăcii (TX sus-stânga în partea de sus).
2. Alimentați jigul peste capul de plastic și nivelați ambele suprafețe.
3. Întoarceți jigul și ansamblul și apăsați ferm antetul pe o suprafață plană tare.
4. Apăsați ferm placa în jos pe jig.
5. Lipiți cei 4 pini de colț folosind lipirea minimă (doar alinierea temporară a pini).
6. Reîncălziți și repoziționați placa / pinii dacă este necesar (placa sau pinii nu sunt aliniați sau plumbi).
7. Scoateți jigul.
8. Așezați ansamblul cu știfturile în jos pe suprafața plană.
9. Lipiți restul știfturilor și cele 4 colțuri de cealaltă parte a plăcii.

Pasul 4: lipirea componentei de bază

Odată ce știfturile au fost lipite, pașii rămași sunt aceiași pentru toate blocurile D1M.

1. Cu suprafața inferioară a carcasei bazei punând în jos, așezați capul din plastic al ansamblului lipit prin găurile din bază; (pinul TX va fi lateral cu canelura centrală).
2. Așezați jigul de adeziv fierbinte sub bază cu anteturile din plastic așezate prin canelurile sale.
3. Așezați jigul de adeziv fierbinte pe o suprafață plană fermă și împingeți cu grijă PCB-ul în jos până când anteturile din plastic lovesc suprafața; aceasta ar trebui să aibă știfturile poziționate corect.
4. Când utilizați adezivul fierbinte, păstrați-l departe de știfturile de la antet și la cel puțin 2 mm de locul în care va fi poziționat capacul.
5. Aplicați lipici pe toate cele 4 colțuri ale PCB-ului asigurând contactul cu pereții de bază; permiteți infiltrarea pe ambele părți ale PCB-ului, dacă este posibil.
6. Pe unele PCB-uri unde placa se termină aproape de știfturi, dob o cantitate mare de adeziv pe bază până la înălțimea PCB-ului; când aceasta se răcește, se aplică mai mult adeziv pe partea superioară a punții PCB către lipiciul inferior.

Pasul 5: lipirea capacului de bază

1. Asigurați-vă că știfturile nu conțin lipici și că partea superioară de 2 mm a bazei nu conține lipici fierbinte.
2. Pre-montați capacul (cursă uscată) asigurându-vă că nu există obstacole de imprimare.
3. Luați măsurile de precauție adecvate atunci când utilizați adezivul cianoacrilat.
4. Aplicați cianoacrilat pe colțurile inferioare ale capacului asigurând acoperirea creastei adiacente.
5. Așezați rapid capacul la bază; prin prindere închideți colțurile dacă este posibil.
6. După ce capacul este uscat, îndoiți manual fiecare știft, astfel încât să fie central în gol, dacă este necesar.

Pasul 6: Adăugarea etichetelor adezive

1. Aplicați eticheta pinout pe partea inferioară a bazei, cu pinul RST pe lateral cu canelură.
2. Aplicați eticheta de identificare pe partea plană, fără caneluri, cu știfturile goale fiind partea superioară a etichetei.
3. Apăsați ferm etichetele în jos, cu un instrument plat, dacă este necesar.

Pasul 7: Pașii următori

• Programați D1M BLOCK cu D1M BLOCKLY
• Verificați Thingiverse
• Puneți o întrebare la Forumul Comunității ESP8266