Cum să lipiți o componentă prin gaură: 8 pași

2024 Autor: John Day | [email protected]. Modificat ultima dată: 2024-01-30 11:44

Există două tipuri principale de componente orificiale trecătoare pe care le vom trece în acest ghid „Cum să lipim”, componente axiale cu orificiu traversant și pachete duale în linie (DIP’s). Dacă ați făcut un pic de breadboarding, probabil că sunteți deja familiarizați cu rezistențele cu plumb axial și IC-urile DIP. Acest ghid vă va fi de ajutor în luarea proiectelor proiectului dvs. de pe placa de circuit pe placa de circuit. Ca regulă generală, componentele cu plumb axial sunt mai ușor de lipit, dar necesită o pregătire mai mare a plăcii înainte de a începe efectiv, în timp ce DIP-urile necesită mai multă abilitate, dar mai puțină configurare.

Înainte de a începe, iată toate materialele de care aveți nevoie:

• Fier de lipit cu vârful daltei
• Sârmă de lipit
• Solder Flux
• Alcool izopropilic și țesuturi pentru curățare
• Perie acidă
• Cleste (pentru formarea plumbului)
• Solder Wick
• Placă de circuite imprimate (PCB)

Componente prin găuri Dacă sunteți în căutarea unui kit de antrenament pentru lipire care să ilustreze unele dintre aceste puncte, încercați BEST Electronics să învețe cum să lipiți kitul de antrenament la

Fie că lipiți DIP sau componente axiale cu plumb, tehnicile utilizate sunt aceleași, principalele diferențe sunt că DIP-urile au o polaritate și mai multe conductoare.

Pasul 1: lipirea componentelor axiale cu plumb

Înainte de a începe procesul de lipire, este important să pregătiți site-ul. Aceste sarcini durează doar câteva minute, dar ușurează mult obținerea unei conexiuni bune de lipire.

Începeți prin curățarea cablurilor componente și a PCB-ului cu alcool izopropilic și ștergeți-le uscate cu un kimwipe generator de particule, pentru a vă asigura că PCB-ul nu conține murdărie sau praf. Curățați vârful fierului de lipit aducându-l la temperatură și ștergându-l pe un burete umed cu apă.

Staniți vârful fierului de lipit topind o cantitate mică de lipit pe vârf și ștergându-l pe burete. Acest lucru vă va facilita conducerea căldurii la îmbinarea de lipit.

Întindeți tampoanele aplicând lipirea pe tampoane și folosind fitilul de lipit pentru a-l îndepărta. Acest lucru va facilita lipirea lipitului de tampoane. Aveți grijă să nu aplicați prea multă presiune atunci când utilizați fitilul de lipit, deoarece acest lucru ar putea deteriora tampoanele.

Pasul 2: Îndoiți cablurile

Ținând unul dintre cablurile componentei cu clești sau folosind un „pom de Crăciun” așa cum se arată, împingeți ușor corpul componentei până când cablul este îndoit la un unghi de 90 de grade. Repetați acest lucru pentru celălalt exemplu. (Vedeți videoclipuri conexe pentru aceste tehnici la BEST Youtube Channel).

Pasul 3: Plasați piesa și tăiați cablurile

Așezați componenta, asigurându-vă că cablurile sunt centrate în interiorul găurilor de trecere placate. Odată ce piesa este în poziție, îndoiți cablurile componentei înapoi pentru a menține componenta în poziție. Verificați pentru a vă asigura că componenta se află pe PCB.

Tăiați cablurile, asigurându-vă că lăsați suficientă lungime astfel încât componenta să fie ținută în loc, dar nu atât încât cablurile ar putea interfera cu orice altceva de pe placă.

Pasul 4: lipiți partea

Aplicați flux pe ambele părți ale PCB-ului pentru a ajuta la conducerea căldurii. Fluxul vă va ajuta să păstrați zona de lipit curată și să vă asigurați că umezeala este suficientă, o parte cheie a creării unei îmbinări de lipit bune.

Acum, pentru a începe lipirea. Asigurați-vă că aplicați lipirea numai pe partea inferioară a plăcii. Regula pentru lipirea prin găuri este că puteți pune flux pe ambele părți, dar lipiți numai pe una. În timp ce țineți PCB-ul în poziție cu un tampon rezistent la căldură, lipiți lipirea pe o parte a plumbului și așezați vârful fierului de lipit acolo unde tamponul întâlnește plumbul. Aplicați o cantitate mică de lipit în acest moment. Apoi, mutați firul de lipit pe cealaltă parte a cablului pentru a face o punte de lipit.

Repetați același proces pentru celălalt potențial.

Pasul 5: Curățați și inspectați

Curățați și inspectați produsul final pentru a vă asigura că sunteți mulțumit de rezultate. Îmbinarea de lipit trebuie să aibă o culoare strălucitoare, cu un filet concav și o bună umezire până la plumb. Dacă ați folosit o lipire fără plumb, îmbinarea poate avea o culoare mai plictisitoare decât dacă ați folosi sârmă de lipit cu plumb de staniu.

Pasul 6: lipirea DIP-urilor

La fel ca înainte, curățați PCB-ul cu alcool izopropilic și ștergeți-l cu un șervețel.

Faceți o notă a crestăturii sau a marcajului pin 1 de pe componentă. Această crestătură sau marcaj ar trebui să se potrivească cu crestătura sau marcajul de pe PCB. Asigurați-vă că alinierea este corectă înainte de lipire. DIP-urile au o polaritate și nu reușesc să le aliniați corect poate deteriora definitiv cipul.

Pasul 7: Aplicați Flux și lipire

Odată ce piesa este în poziție, aplicați fluxul pe cablurile opuse diagonal de pe partea inferioară a PCB-ului.

Puneți un pic de lipit pe cabluri pentru a menține piesa în loc. Asigurați-vă că corpul componentei este la nivel de placă pentru a asigura o conexiune bună.

Conexiuni de lipit cu orice alt cablu. Puneți vârful firului de lipit lângă plumb, apoi aplicați puțină căldură pentru a reîncărca lipirea. Creați un pod de lipit utilizând același proces ca și când lipiți componente axiale cu plumb. După ce ați realizat un rând de conexiuni, reveniți în buclă și completați cablurile intermediare. Asigurați-vă că lipiți ultimele cabluri fixate, deoarece acestea țin cipul în poziție.

Pasul 8: Curățați și inspectați

Din nou, curățați orice reziduu folosind alcool izopropilic și inspectați articulația de lipit pentru o suprafață netedă, strălucitoare, cu o bună umectare.

NOTĂ: Pentru instruirea practică, consultați BEST pentru certificarea lipirii și cursurile de formare IPC.